重慶梁平智造亮相智博會 帶你邂逅不容錯過的精彩

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發布時間:2019年09月03日17:26
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來源:人民網-人民視頻    發布時間:2019年09月03日17:26  0條新聞

8月26日至29日,重慶市梁平區精彩亮相2019中國國際智能產業博覽會,成功主辦“中國·重慶5G通訊射頻模組高峰論壇”。本次博覽會梁平區簽約投資金額達19.5億元,梁平鄉村振興和智慧城市大數據平台等項目閃亮登場。梁平區正加快培育集成電路、智能家居、綠色食品三大智能制造業集群,積極創建國家高新區。

(責編:陳秋南、趙綱)

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